近日，合肥高新區舉行集成電路產業項目集中簽約活動。今年新增25個項目落戶合肥，項目總投資達138億元。

繼去年年初14家集成電路企業落戶合肥后，新一批25個集成電路項目“牽手”合肥。包括高端封裝測試項目、模擬功率芯片研發項目、思比科圖像傳感器設計項目、矽普特多媒體音頻項目、道沖科技汽車環境感知系統項目等。合肥高新區高度重視集成電路在當今信息技術產業發展中的戰略性、基礎性、先導性，為下一步園區信息技術產業趁勢而起提供了源動力保障。

據了解，在這25個簽約項目中，50億元以上項目1個、10億元以上項目1個、1億元以上項目10個，項目主要分布在高新區、經開區和新站區。